Технологии

Huawei предложила закон масштабирования τ для создания многослойных чипов без прогресса в литографии. Глава Nvidia Дженсен Хуанг назвал подход многообещающим, но указал, что TSMC ведёт аналогичные разработки более десяти лет

📅 31.05.2026 11:20 ⏱ 2 мин 👁 просмотров Редакция GazetaDay

Суть технологии

Компания Huawei Technologies анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволяет без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Предложенный «закон масштабирования τ» (тау) предполагает поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений — создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов.

Как поясняют источники, Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Однако рост тепловыделения и необходимость более сложного оборудования делают перспективы скорого выхода такой технологии на массовый рынок довольно туманными.

Реакция главы Nvidia

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) поделился комментариями во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) и прогулялся по улочкам родного острова. Хуанг похвалил Huawei за прорыв в технологиях, назвав подход многообещающим. При этом он подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов.

Контекст

Ранее Huawei рассекретила флагманский мобильный процессор Kirin 2026 с двухслойной архитектурой, а также заявила о намерении за пять лет догнать 1,4-нм чипы конкурентов с помощью «закона тау» и нового принципа проектирования. Компания также показала чип с 2D-транзисторами — это рассматривается как шанс догнать TSMC без EUV-литографии.

Контекст с данными рынка

HuaweiNvidiaTSMCДженсен Хуангзакон масштабирования τчипылитография